2024-05-13 来源：www.uniluminfj.com
COB封装技术和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB 板中，而非一颗颗焊接于PCB，该技术可分为COB正装工艺和倒装工艺，有效的提升了 LED显示屏可靠性、发光光色，防护性能等。
2、点间距可以做到更小
由于COB封装改变了芯片的封装方式，简化了封装流程，所以它可以把LED显示屏的点间距做到更小。相信很多客户知道，传统的SMD封装由于封装流程的原因，它的点间距只能做到P1.25的，很难再实现更小间距的工艺现今，越来越多的客户对高清显示大屏的需求在不断提高，那么就需要更小间距的LED显示屏，而COB封装工艺就是主要针对这种情况而出，目前已批量应用在规格有P1.53、P1.25、P0.9这三种型号，虽然也能做到P0.6超小点间距，但由于点间距越小，它的生产成本就越高，所以没有得到广泛的推广与应用。
3、稳定性更高
采用COB封装的LED显示屏，它的死灯率低，不会产生掉灯想象，这是因为它的封装方式的不同，常见的SMD封装是先把芯片封装成灯珠，再把灯珠焊接在LED板上，这种情况会导致一个问题，那就是灯珠都是凸起的，所以在安装与拆卸的过程中，会比较容易造成LED显示屏掉灯、死灯等问题。
